爱集微 - ijiwei：专业的 ICT 产业安博体育 - 官方体育投注平台 足球·篮球·电竞一站式服务互联网平台

　　安博,安博体育,安博体育app,安博官方网站,安博电竞,安博真人,安博棋牌,足球投注平台,安博体育注册,体育彩金,电竞下注平台

　　阿卡思微闪耀ICCAD-Expo 2025，形式验证EDA产品引领行业创新。

　　据报道，人工智能芯片初创公司Tenstorrent进行了一轮裁员，裁掉了7.5%的员工，员工总数减少到约1000人。

　　亚马逊（ AWS）大中华区正进行一场组织架构调整：对部分行业线及以下相关高管进行大洗牌。

　　12月9日晚，中科曙光与海光信息同时发布公告——筹划半年的重大资产重组终止。公告不长、措辞克制，像是一次及时踩下的“刹车”。

　　据悉，商汤科技即将在12月15日开始举办产品发布周。从近期开源的多模态架构NEO到实时数字人技术SekoTalk，不难看出商汤正展现出一条清晰的路径：以底层创新推动产品体验升级，让实用主义成为AI落地的核心逻辑。

　　布局存储产业链，践行耐心资本：湖北国芯产业投资竞逐“IC风云榜”最佳国资机构奖

　　凭借在半导体领域，尤其是存储产业链投资中发挥的重大战略作用与取得的扎实成效，湖北国芯竞逐“IC风云榜”年度最佳国资投资机构奖，并成为候选企业 。该奖项旨在表彰本年度在半导体产业中通过资本引领、产业协同等方式发挥关键作用的优秀国有资本控股投资机构，是对国资平台产业赋能价值与专业投资能力的高度认可。

　　芯东来半导体专注于攻克i-line、Krf等光刻机的量产化技术难题，业务覆盖半导体光刻设备整机装备、关键零部件、定制化技术服务及系统级售后服务。凭借卓越的技术实力与市场表现，芯东来半导体竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成为候选企业。

　　微软宣布了一项230亿美元的人工智能（AI）新投资计划，其中大部分将投向印度，另一部分投向加拿大。微软CEO萨蒂亚·纳德拉表示，微软将在印度投资175亿美元，这是其在亚洲最大的一笔投资。

　　12月10日，三星SDI表示，旗下子公司三星SDI美国公司签署了一项协议，将向美国客户供应用于储能系统的磷酸铁锂（LFP）电池，该合同价值超过2万亿韩元（约合13.6亿美元）。

　　12月10日，OPPO宣布与奥迪公司达成全球专利许可协议。根据协议内容，OPPO将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利，许可予奥迪全球产品线，助力其提升网联汽车产品的用户体验。

　　告别单芯片瓶颈！新思科技 Multi-Die 方案携手车企步入汽车电子新时代

　　汽车行业正加速驶向智能座舱、电驱与完全自动驾驶并存的未来。背后的核心挑战在于：如何设计能够在车辆生命周期内实现更好性能与高可靠性的芯片。 与此同时，汽车芯片正面临日益严苛的功能安全标准和行业规范 。任何失效都可能引发召回甚至道路险情。为了应对这些挑战并在快速发展的市场中保持竞争力，汽车制造商和芯片设计者正在转向多芯片封装——这一架构正重塑汽车电子的技术路线，也带来了一系列必须解决的全新的技术与业务挑战。

　　12月9日，极越汽车发布《上海集度汽车有限公司预重整案临时管理人文件》，公告指出，目前上海集度存在车辆及实验设备流散在外的情况，市场上已出现伪造资料办理车辆注册登记、拆解零部件销售、转移车辆至境外或违规上牌等违法风险，相关非法侵占资产的行为已严重影响预重整进程及债权人权益。

　　曜智光科成立仅3个月就对接完资本签约拿到种子轮投资，这第一笔投资由浦东创投旗下的浦东人工智能种子基金和中科创星共同投资。曜智光科成立于2025年9月，自成立以来，企业一直聚焦于设计与制造面向未来AI光芯片的三维光网络/光波导神经网络计算单元，并以先进制造工艺为基底，融合量子计算、类脑计算与存算一体化等前沿概念，构建颠覆性的人工智能光算力平台。

　　近日，北京通嘉宏瑞科技有限公司（以下简称“通嘉科技”）正式完成了由北京新材料基金、达晨资本、武创投、富阳产投、交银投资、中车资本、未来资产、东瑞资本等参与的B+轮投资，累计融资金额超10亿元。

　　在市场需求与技术演进的共同驱动下，高阶辅助驾驶的规模化普及已步入关键窗口期。12月9日，在“向高 同行丨2025地平线技术生态大会”上，地平线与国际领先的人工智能企业元戎启行达成合作，双方将基于地平线P开发性能更强、体验更优、成本更优的高阶辅助驾驶解决方案，加速高阶辅助驾驶技术的规模化普及与体验升级。

　　英伟达开发了一项位置验证技术，可指示其芯片在哪个国家/地区运行，以防止AI芯片被走私到出口受限国家/地区。该技术将作为软件更新供客户安装，利用GPU的保密计算能力。软件旨在追踪芯片的计算性能，并通过与英伟达服务器通信的时间延迟提供芯片位置信息。该功能将首先在英伟达最新的“Blackwell”芯片上推出。

　　12月8日，厦门市工业和信息化局发布关于征求厦门市促进集成电路产业发展若干措施意见的通知。其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助。

　　长晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工艺。在30V电压平台，与Gen1.0相比，Fom值可降低50%，超同期欧美系水平12.5%；相比上一代，Rsp值可降低41.6%，超同期欧美系水平16.6%，系统损耗和温升得到大幅改善。总体来看，长晶科技SGT Gen2.0系列产品的性能已经达到国际一线厂商水平。

　　更多

　　更多

　　从战略使命到集群引擎：江城产业投资基金竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖

　　矽佳半导体竞逐IC风云榜最佳解决方案奖，以第三方测试实力赋能芯片可靠性提升

　　众硅科技携6盘12吋高端 CMP 设备亮相 SEMIEXPO Vietnam 2025

　　原磊纳米携高端半导体镀膜设备亮相SEMIEXPO Vietnam 2025

　　伟腾半导体携尖端划片技术亮相SEMIEXPO Vietnam 2025

　　杨旭东：云计算助力夯实坚实数字底座，加快发展新质生产力、赋能产业转型升级